通过光博会，武汉光电国家实验室（筹）与光电行业众多企业建立了联系渠道，已有部分厂商表达了强烈的合作愿望。

    江钻股份有限公司代表在了解了“金刚石钻头激光焊接工艺及装备”项目后表达了强烈的合作意向。大功率LED光源封装技术吸引了许多企业代表的注意。2009年欧洲微电子及封装会议组织方代表、意大利倍耐力实验室Giovanni Delrosso先生也对该技术表现出浓厚的兴趣，在与现场技术人员交流后，又主动要求到实验室参观、考察。

    华工科技今年租赁了216平方米的展位，展出的产品均由公司自主研发制造，具有自主知识产权，部分产品在国际上处于领先地位。